1）層壓鋼板的質(zhì)量：

　　鋼板是壓合核心附件之一，如硬度不夠、平整度差等將對工藝造成破壞，如壓合厚度公差精度不高、板面有壓痕等。

　電路一律選用德國進口鏡面鋼板：高硬度、高硬度、高均質(zhì)性、高韌性，耐熱、耐壓、耐磨，可抵抗熱脹冷縮或在搬運過程中的碰撞、摩擦造成的變形和刮傷，即使多次反復壓合，鋼板依舊能夠保持極高平整度。

　電路：德國進口精磨鏡面鋼板

　　2）高精度X-RAY鉆靶機、熱熔機：

　　X-RAY鉆靶機用于壓合后的層間對準，原理是多層板壓合后通過X-Ray投射焊盤，判斷內(nèi)層間的對準度并打定位孔（鉆靶）；

　　熱熔機通過高溫、壓力將PP與芯板粘結(jié)固定（即俗稱的“熔合”），而普通鉚合工藝壓合，層間對位精度受鉚釘孔公差影響，壓合時沖擊會導致鉚釘變形，造成層間偏位。

　　3）PP粘結(jié)片：PP片是一種片狀材料，其中樹脂處于B-階段，在溫度、壓力作用下，具有流動性且能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。PP片的質(zhì)量也影響到多層板的可靠性、穩(wěn)定性。

　電路選用生益A級覆銅板配套生益PP片，以把關(guān)多層板制造的高可靠性。

　電路：存放于24小時恒溫恒濕冷藏室的生益PP片

　　最后：為大家送上華秋電路出品的高精密多層板樣板照片：

　　現(xiàn)在，為了更好滿足工程師和中小企業(yè)的研發(fā)需求，華秋電路多層板制程重磅升級：

　　①層數(shù)：4-12層、2階盲埋孔HDI（原4-8層 無盲埋孔）

　　②鉆孔：最小0.1mm（含激光鉆孔）

　　③線寬/線距：3/3mil（原4/4mil）

　　④Tg值：Tg135-Tg180 可選（原Tg135）

　　⑤鉆孔厚徑比：12:1（原10:1）

　　⑥BGA焊盤：最小0.20mm

　　⑦阻抗：50ohm、75ohm、80ohm、90ohm、100ohm

　　標簽：x-ray鉆靶機